据外媒消息，英特尔近期确认了第四代至强Xeon Sapphire Rapids 办事器处理器的相干信息，这款处理器的实摄影被一名工程师曝光，其称处理器的照片来自于英特尔IMAPS 2021 幻灯片。

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从图中可以看到，处理器封装了四颗CCD核心，每颗核心旁均配备两片长方形的HBM内存芯片。爆料者表示这可能是 HBM2E内存。每颗处理器核心将具备两条1024位内存总线。而根据HBM2E内存规范，其最高传输速度为3.2GT/s，但SK海力士此前已经量产速度为3.6GT/s的16GB HBM芯片。

据称英特尔下一代Sapphire Rapids处理器将采取BGA方法与主板连接。外媒表示，因为处理器集成了太多芯片，距离基板边沿异常窄，是以不得不采取这种方法进行安装。根据此前爆料，这款处理器最高将具有56个核心，支撑8通道DDR5内存，TDP达350W。除此之外，这款处理器还将支撑PCIe 5.0，支撑CXL 1.1，并支撑英特尔AMX功能以及AVX512_BF16、AVX512_VP2INTERSECT指令集。此外，其还会支撑DSA数据流加快技巧，知足专业数据中间的需求。