芯研所9月24日消息，Intel官方宣布，9月24日，Intel CEO基辛格以及当局高官、社区引导人一路举办奠定典礼，庆贺亚利桑那州史上最大年夜的一笔投资开工，这个200亿美元的芯片项目也会加强美国半导体的引导地位。

3月23日，基辛格颁布了Intel的IDM 2.0计谋，带来了多个重大年夜决定计划，包含投资200亿美元在美国美国亚利桑那州新建两座晶圆厂、成为全球代工产能的重要供给商、重拾Intel信息技巧峰会（IDF）并进级为Intel立异（Intel Innovation）峰会。扶植中的两座晶圆厂，一个是为将来的先辈工艺产能做预备，一个是为晶圆代工办事的，该投资筹划估计将创造3,000多个高技巧、高薪酬的经久工作岗亭，以及3,000多个建筑就业岗亭和大年夜约15,000个本地经久工作岗亭。

固然Intel没有具体说起先辈工艺的具体情况，不过已经被改名为Intel 4的7nm工艺会是重点，平日晶圆厂须要一年半到两年的扶植时光，新工厂建成之后有望临盆14代酷睿处理器Meteor Lake，今朝已经Tape In，2023年正式问世。对于Meteor Lake处理器，除了进级工艺之外，此次还会用上Foveros 3D封装技巧，里面会合成不合工艺的IP核心，这也是Intel初次在主流桌面处理器用上多芯片封装技巧，以前的胶水多核只是简单的2D封装，如今是3D封装多芯片构造了。

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