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芯翼信息科技完成近5亿元B轮融资,致力于成为业界领先的物联网智
2021-09-14 14:10来源:未知作者:admin
【摘要】 近日, 物联网 智能终端体系SoC芯片供给商芯翼信息科技(上海)有限公司(以下简称:芯翼信息科技或公司)完成近5亿元B轮融资,资金重要用于加强芯片产品研发、完美临盆制造供给链、扩充核心团队等。本轮投资由中金甲子、招银国际结合领投,招商局本钱、宁水

近日,物联网智能终端体系SoC芯片供给商芯翼信息科技(上海)有限公司(以下简称:芯翼信息科技或公司)完成近5亿元B轮融资,资金重要用于加强芯片产品研发、完美临盆制造供给链、扩充核心团队等。本轮投资由中金甲子、招银国际结合领投,招商局本钱、宁水集团、亚昌投资等跟投,别的老股东峰瑞本钱、晨道本钱、华睿本钱等持续加注。

芯翼信息科技成立于2017年,是一家专注于物联网智能终端体系SoC芯片研发的高新技巧企业,产品涵盖通信、主控计算、传感器电源治理、安然等专业范畴。公司开创人及核心研发团队来自于美国博通、迈凌、瑞昱、海思、展锐、中兴等全球有名芯片设计和通信公司,卒业于TAMU、UCLA、UT Dallas、NUS、北大年夜、浙大年夜、东南、电子科大年夜等国表里有名高校,具有专业技巧完全且国际顶尖的芯片研发才能。公司备受投资机构青睐,自成立以来,公司已先后完成5轮融资,包含浩瀚有名财务投资机构及计谋投资人。同时,公司的研发才能也获得了国度部委的承认,2020年6月,公司牵头获得了科技部“国度重点研发筹划”光电子与微电子器件及集成重点专项项目,成为为数极少的获此殊荣的始创企业。

2018年,芯翼信息科技推出的NB-IoT体系SoC芯片XY1100,是全球首颗片内集成CMOS PA的NB-IoT芯片,具有超高集成度、超低功耗、灵活性强、成本低等四大年夜核心优势。这款芯片率先以完全自立研发、自立立异的架构,冲破了全球蜂窝通信芯片开辟的集成度瓶颈,初次流片即获成功、顺利实现量产,并引领了截止今朝全球NB-IoT芯片的技巧成长潮流。凭借着优胜的产品机能,XY1100备受市场承认。该芯片于2019年便经由过程了三大年夜运营商的入网入库测试;2020年下半年经由过程了智能气表、智能水表行业头部客户严苛的认证测试,在同类的始创企业中率先实现切切级大年夜范围出货。今朝,XY1100已广泛用于智能表计(燃气表、水表等)、智能烟感、资产追踪、智能换电、共享电单车治理、智能家居等物联网应用处景,合作客户包含中移物联、芯讯通、视源、天喻信息、高新兴物联、涂鸦、移远等业内主流的模组厂商,以及金卡、宁水、积成、千嘉、稳信等智能表计行业的终端客户。

同时,公司自立研发的下一代NB-IoT体系SoC芯片XY2100,以替代外置低功耗MCU的独家立异,再一次冲破了业界在片内集成自力式MCU的架构,解决了在极致低功耗和极致睡眠唤醒时光的机能瓶颈问题。今朝,XY2100芯片已经研发成功,估计将在不久后推向市场。别的,科技部项目支撑的片内集成了NB-IoT/GNSS/BLE等的XY3100芯片,可实现高机能、低功耗、多模块自适应切换以及低成本,估计来岁商用。除此之外,公司还可针对物联网不合应用处景的差别化需求,为客户供给定制开辟办事。

2020年5月,工信部宣布的《关于深刻推动移动物联网周全成长的通知》文件指出,建立5G NB-IoT(窄带物联网)、4G和5G协同成长的移动物联网综合生态体系,以NB-IoT和Cat.1等为主的广域物联网通信芯片将迎来广阔的成长空间。据统计截止2020年中国NB-IoT终端数量跨越1亿,估计将来几年NB-IoT模组出货量将保持30%阁下的增长速度。除了低速的NB-IoT以外,跟着2G的慢慢退网,中速的Cat.1迎来了巨大年夜的成长机会,据猜测2021年中国市场Cat.1芯片出货量将达到1亿。是以,公司除了NB-IoT系列产品之外,高度集成的Cat.1体系SoC芯片也正在紧锣密鼓研发中,今朝进展顺利,估计将于来岁推向市场。同时,跟着5G时代的到来,我们也已经率先投入5G中速的RedCap的研发。

此外,除了连接的需求,物联网智能终端还有对主控计算、传感器、电源治理、安然等其他需求。今朝,这每一项需求分别由每一项单芯片来实现,这极大年夜制约了智能终端的面积、体积、成本及工作效力。是以,将来知足物联网智能终端各项需求的体系SoC芯片将成为刚需,并将拥有比物联网连接芯片加倍广阔的市场空间。芯翼信息科技开创人兼CEO肖建宏博士表示:“芯翼信息科技的核心研发团队大年夜部分来自国表里有名的芯片设计公司,具有丰富的研发经验,同时我们有着自初代产品以来形成的技巧立异精力,是以,我们独家提出了矢志成为业界领先的物联网智能终端体系SoC芯片企业的愿景。在新一轮融资的加持下,公司将一如既往的开辟立异、引领成长,为传统行业智能化、物理世界数字化进级赋能,为合营充裕和美好生活赋能。”

中金甲子开创团队成员、履行总经理周伟表示:物联网智能终端芯片将来将融合感知、通信、边沿计算、安然、节能等多维才能,使得数据的传输和应用实现闭环,将更多贸易价值表现出来。芯翼信息科技兼具国际顶尖的芯片研发才能与家当化经验,我们信赖公司在开创人肖博士的带领下,将抓住这一汗青性的机会、赓续取得冲破,推动中国经济的数字化转型进级。

招银国际履行董事汪灿博士表示:广域的中低速物联网终端将成为继PC、手机、汽车之后下一个海量终端市场,芯翼信息科技团队在初代产品NB-IoT范畴展示出极强的技巧功底、立异精力和落地才能,我们看好其成为全球广域物联网终端体系SoC引导者的潜力。

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